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    インテルから見たIntel 8008

    1972年4月 - 8008(8ビット、クロック周波数200kHz、トランジスター数3,500個、プロセス技術10μm)を発表。インテル フレッシュアイペディアより)

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    インテルから見たマルチプロセッサ

    1981年発表の、インテル初の32ビットプロセッサーである。メインプロセッサーは2チップ構成。それまでの8080系CPUの限界に対して過去のしがらみを捨て、数々の先進的なマルチタスク機能とメモリ管理機能をハードウェアでサポートし、フォールトトレラント機能の搭載、マルチプロセッサ対応など、非常に高度で先進的で複雑なデザインだった。インテルはこのデザインをマイクロメインフレームと称した。しかし、コンパイラをはじめとするソフトウェアの完成度が低いなどの技術的理由で本来の性能を生かすことが出来ず、米軍のAdaコンピュータ以外にはほとんど普及しないままCPU市場から消え去った。この経験もあって8080系統の連綿と続くCPUの命令体系は、拡張に次ぐ拡張で階上階を重ねていくことで、最適化コンパイラなどのソフトウェアの継承を容易にした。インテル フレッシュアイペディアより)

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    インテルから見たファウンドリ

    セカンドソース製造契約の提出を停止した後のインテルは、CPUの半導体製造ライン(Fab)を完全な自社製造で貫き、外部契約の半導体製造会社(ファウンドリ)には一切出していない。これは技術情報漏洩(ろうえい)防止のためだけでなく、そもそも、最高密度の製造プロセスを使ってチップ製造を行うメーカーは自社とその競合メーカーだけに限られるということが最大の理由である。すなわち、最先端を行くインテルが求めているプロセスでの製造ラインを維持することは、技術力のみならず製造販売量も世界トップであるインテル以外には不可能であり、外部の委託製造会社では最先端製造ラインの開発・建設・維持コストを負担するだけの業績が見込めないからである。半導体製造装置メーカーも常にインテルと共に新プロセス対応の新世代製造装置を開発しており、2008年12月15日から17日にかけて開催された「2008 International Electron Device Meeting」(IEDM 2008)で、2009年後半からラスト・ゲート方式HKMG(High-k, Metal Gate: 高誘電率ゲート絶縁膜とメタルゲート電極)による32nmプロセスの量産を開始する予定と発表した。逆に、CPU以外のチップは、CPUがより新しい製造技術に移ってコストの償却が完了した旧世代の製造ラインを再利用して製造している。そのため、インテル製のチップセットやオンボードグラフィックスチップなどは、同時期のCPUに比して数世代前の仕様にて製造されている。インテル フレッシュアイペディアより)

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    インテルから見た渋谷区

    日本法人(インテル株式会社)は、東京都千代田区(東京本社)に本社を置く。1971年に渋谷区に設置された米国法人の日本支社が前身である。その後、1976年4月28日に世田谷区にインテルジャパン株式会社が設立され、1997年2月1日に現在の商号に変更した。1981年に設立されて本社機能を持っていたつくばオフィスは2016年12月に閉鎖し、業務は1990年から二本社制の片翼を担っていた東京に移管された。インテル フレッシュアイペディアより)

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    インテルから見たPentium Pro

    1995年11月 - x86の第6世代に当たるPentium Pro(クロック周波数150-200MHz、トランジスター数550万個、プロセス技術0.8-0.35μm)を発表。インテル フレッシュアイペディアより)

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    インテルから見たMicrosoft Windows

    1990年代後半から2000年頃、PCのハードウェアの中枢であるCPUの市場をほぼ独占したインテルと、ソフトウェアの中枢であるオペレーティングシステムの市場をほぼ独占したマイクロソフト(のWindows)、という状況を指す、「Wintel」(Windows + Intel)という造語があった。インテル フレッシュアイペディアより)

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    インテルから見た命令セットアーキテクチャ

    LPIA(Low Power on Intel Architecture)は、IA-32命令セットアーキテクチャに基づく低消費電力なCPU製品のカテゴリーである。インテル フレッシュアイペディアより)

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    インテルから見たインテル チック・タック

    インテルは、プロセス技術とマイクロアーキテクチャーを毎年交互に改良するチックタック戦略をとっている。2006年から2007年にかけてCoreマイクロアーキテクチャーに移行し、2008年には45nmプロセスに移行した。2008年末からはNehalemマイクロアーキテクチャーへの移行を進め、2009年第4四半期から32nmプロセスによるチップの量産を開始する予定である。インテル フレッシュアイペディアより)

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    インテルから見たサーバー

    2001年5月 - サーバー、ワークステーション向けのXeon(クロック周波数1.40-3.80GHz、プロセス技術180-45nm)を発表。インテル フレッシュアイペディアより)

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    インテルから見たプロセス

    セカンドソース製造契約の提出を停止した後のインテルは、CPUの半導体製造ライン(Fab)を完全な自社製造で貫き、外部契約の半導体製造会社(ファウンドリ)には一切出していない。これは技術情報漏洩(ろうえい)防止のためだけでなく、そもそも、最高密度の製造プロセスを使ってチップ製造を行うメーカーは自社とその競合メーカーだけに限られるということが最大の理由である。すなわち、最先端を行くインテルが求めているプロセスでの製造ラインを維持することは、技術力のみならず製造販売量も世界トップであるインテル以外には不可能であり、外部の委託製造会社では最先端製造ラインの開発・建設・維持コストを負担するだけの業績が見込めないからである。半導体製造装置メーカーも常にインテルと共に新プロセス対応の新世代製造装置を開発しており、2008年12月15日から17日にかけて開催された「2008 International Electron Device Meeting」(IEDM 2008)で、2009年後半からラスト・ゲート方式HKMG(High-k, Metal Gate: 高誘電率ゲート絶縁膜とメタルゲート電極)による32nmプロセスの量産を開始する予定と発表した。逆に、CPU以外のチップは、CPUがより新しい製造技術に移ってコストの償却が完了した旧世代の製造ラインを再利用して製造している。そのため、インテル製のチップセットやオンボードグラフィックスチップなどは、同時期のCPUに比して数世代前の仕様にて製造されている。インテル フレッシュアイペディアより)

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